云浮负温度系数热敏电阻供应商诚信企业推荐 广东至敏电子公司

热敏电阻的材料常数即热敏电阻器的芯片（一种半导体陶瓷）在经过高温烧结后，形成具有一定电阻率的材料，每种配方和烧结温度下只有一个B值，所以种之为材料常数B值可以通过测量在25摄氏度和50摄氏度（或85摄氏度）时的电阻值后进行计算，B值与产品电阻温度系数正相关，也就是说B值越大，其电阻温度系数也就越大，而温度系数就是指温度每升高1度，电阻值的变化率采用以下公式可以将B值换算成电阻温度系数：电阻温度系数＝B值/T^2（T为要换算的点温度值），NTC热敏电阻器的B值一般在2000K－6000K之间，不能简单地说B值是越大越好还是越小越好。

热敏电阻的基本特性是它的温度特性，许多材料的电阻随温度的变化而发生变化，纯金属和许多合金的电阻随温度增加而增加，它们具有正的电阻温度系数。像炭、玻璃硅和锗等材料的电阻随温度的增加而减小，具有负的电阻温度系数。

在半导体中原子核对价电子的约束力要比金属中大，因载流子数少，故半导体的电阻率较大而纯金属的电阻率较小。

由于高分子ptc热敏电阻的可设计性好，可通过改变自身的开关温度来调节其对温度的敏感程度。环境温度对高分子ptc热敏电阻的影响 高分子ptc热敏电阻是一种直热式、阶跃型热敏电阻，其电阻变化过程与自身的发热和散热情况有关。

热敏电阻的维持电流已经***到额定值，可以再次使用了。面积和厚度较小的热敏电阻***相对较快；而面积和厚度较大的热敏电阻***相对较慢。